“补天行动”在高度保密和极限压力下迅速展开。
周文斌带领的商务团队，几乎不眠不休地联系着全球范围内的潜在供应商。然而，反馈不容乐观。要么是对方产能已被预定，无法提供；要么是性能指标无法完全满足要求；更有甚者，在初步接触后，便以各种理由婉拒了合作，其背后隐约能看到“环宇”生态影响力的影子。
全球采购之路，几乎被堵死。
与此同时，由老谭和李明共同协调的技术攻关小组，将“东瀛化学”那种特殊封装填充材料的技术参数和要求，分发给了国内三家在高分子材料和电子化工领域实力最强的高校及研究所。
任务极其艰巨。这种材料需要具备极低的热膨胀系数、优异的导热性、稳定的绝缘性能以及与芯片、基板之间完美的粘接性，制备工艺复杂，技术壁垒很高。
接到任务的科研人员们，在了解了情况的紧迫性和战略意义后，都表现出了极高的热情和责任感。实验室的灯火彻夜通明，各种配方被尝试，各种工艺参数被优化。但科学规律不以人的意志为转移，短时间内要找到完全替代的成熟方案，难度堪比登天。
时间一天天过去，“华材科技”的库存材料以肉眼可见的速度减少。生产线上，工人们看着即将告罄的原料，眼神中充满了担忧。周文斌每天都能收到坏消息，压力大到几乎无法入睡。
就在这近乎绝望的时刻，转机出现了。
负责协调此事的“奇点”材料工程师，接到了来自北方某顶尖材料研究所一位老教授的电话。老教授的声音带着疲惫，却难掩兴奋：
“我们……我们可能找到了一条路径！虽然不是完全复制‘东瀛化学’的配方，但我们基于一种改性的纳米陶瓷复合材料，设计了一种新的体系。初步模拟和实验室小样测试显示，其关键性能指标非常接近，甚至在高温稳定性上可能略有超出！不过……工艺还很不成熟，放大生产存在很大风险，良率无法保证！”
这无疑是一根救命稻草，但也可能是一剂毒药。如果新材料的工艺不稳定，导致“火种二号”芯片在封装环节大规模报废，损失将更为惨重。
决策的压力，再次来到了林小一这里。
“林总，怎么办？用，还是不用？”周文斌在视频会议中，声音沙哑地问道。屏幕那头，老谭、李明以及那位材料工程师，都紧张地看着林小一。
林小一沉默着，手指轻轻敲击桌面。他脑海中飞速权衡着利弊。不用，生产线很快停摆，前期所有努力可能付诸东流，信誉受损。用，则要承担技术不成熟带来的巨大风险。
几秒钟后，他抬起头，眼神坚定。
“用！”林小一斩钉截铁地说道，“我们没有时间等待完美方案了。通知‘华材科技’，立刻接收研究所提供的材料和工艺指导，进行小批量试封装！同时，我们的技术团队全程跟进，与研究所的专家一起，现场解决工艺放大过程中出现的每一个问题！”
他看向那位材料工程师：“告诉研究所的同志们，‘奇点’感谢他们的努力！所有试产的风险和成本，由我们承担！我们需要他们，和我们一起，完成这次‘补天’！”
破釜沉舟，背水一战！
命令下达，“奇点”的技术团队和研究所的专家们一起，进驻了“华材科技”的封装车间。生产线在紧张而凝重的气氛中再次启动。每一个环节都小心翼翼，每一个参数都反复核对。
第一批采用国产新材料的芯片，在众人忐忑的目光中，完成了封装，进入了最后的测试环节。
当测试工程师拿着合格的测试报告，冲出实验室，对着守候在外的众人用力挥舞时，整个车间爆发出震耳欲聋的欢呼声！
成功了！虽然良率相比之前有所下降，但核心功能全部通过！这意味着，国产替代材料方案，取得了决定性的突破！“粮道”危机，被硬生生地扛了过去！
“补天行动”，在绝境中，为人造出了一片新的天空！
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