按照各分公司的汇总进度，再过一周，所有材料和设备基本都能下线出货。
到时候，分别运往新手机厂区、芯片厂，还有几家硬件子公司。
等新设备安装调试完，立马就能开始试生产。
只要样品检测过关，下一步就是整机装配。
那一刻，就是龙腾反扑的开始。
对各大分公司的表现，汤城挺满意。
看来之前他亲自跑了一圈，确实起了作用。
分公司那边的干劲，甚至比总部还足。
生产停摆的震荡没波及到他们，这对他来说是件好事。
可总部的研发，就让他有点失望了。
也不能怪研发的人不努力。
一是人心浮动，各种传言满天飞；
二是他们压根没法实测，只能靠软件跑数据。
总部负责的是终端产品，比如新手机、VR设备这些。
可石墨烯芯片和配套元器件还没送到，研发被硬生生拖了后腿。
炭基半导体的变革，绝不仅仅是换块芯片那么简单。
整个链条都得跟着变。
内存颗粒、主板接口、电源管理、屏幕刷新逻辑……全都得重新适配。
以前的硬件是为硅基设计的，拿它来带碳基芯片，轻则性能拉胯，重则直接烧板子、黑屏死机。
你就算做出再牛的石墨烯芯片，要是没有配套的主板、内存、传感器、屏幕，也白搭。
没整机，就出不了产品；
没产品，就进不了市场；
进不了市场，就没钱回流，产业闭环就搭不起来。
最后只能眼睁睁看着芯片烂在实验室里。
没人买单的技术，再先进也是废铁。
正因如此，炭基这条路才格外难走。
不是单点突破就行，必须整条产业链同步转型。
汤城心里清楚，所有产品最终都是卖给消费者的。
赚钱才是硬道理，技术只是手段。
所以他从一开始就没只盯着芯片。
他的计划是从底层材料开始，一路打通到终端——芯片、传感器、内存、屏幕，全自研自产，最后组装成手机。
靠龙腾三代机这颗“明星产品”打开市场，先把钱赚回来。
再借这股势头，把碳基芯片推向整个行业，吸引其他厂商跟进。
用实打实的性能对比，让消费者看到差别，产生需求。
最终目标是：用市场力量倒逼整个半导体产业换道升级。
这盘棋每一步都算好了。
想把硅基半导体彻底挤出历史舞台，不可能一蹴而就。
那些老牌巨头不会坐视不管，一定会联手反扑。
但如果只靠龙腾自己，哪怕买了现成技术，也扛不起整个市场的教育和推广。
但他相信一点：
只要龙腾三代机能成功上市，国家队就会出手。
华夏在半导体上被卡脖子太久了，一旦有人杀出一条新路，上面绝对会全力支持。
他敢打包票，国内一大半半导体企业都会立刻调转方向，跟上这趟快车。
与其在别人定好的规则里跪着活，不如换个赛道自己当主角。
从计划成型那一刻起，汤城就把所有可能的问题捋了一遍。
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